影响三相正弦变频电源特性阻抗主要因素有哪些

　　三相正弦变频电源板提供的三相正弦变频电源电路的功能对于防止信号传输过程中的反射，保持信号完整，减少传输损耗并达到匹配阻抗的效果是必不可少的，从而可以完整，可靠，准确，不受干扰地传输它，并且没有噪音。特性阻抗非常接近基板数据(覆铜金属板)，这就是为什么在为可变频的三相电源设计电路板时，基板数据的选择非常重要的原因，其影响特性阻抗的主要因素有：

　　一、数据的介电常数及其影响

　　通常，选择平均值以满足要求。信号在介质中的传输速度随介质常数的增加而降低。因此，为了获得高的信号传输速度，必须降低数据的介电常数。同时，为了实现高传输速度，必须选择高特性电阻，并且需要高特性电阻以选择具有低介电常数的数据。

　　二、导线宽和粗细的影响

　　生产过程中承诺的线宽变化会导致阻抗值发生较大变化。导线的宽度由规划人员根据各种规划要求确定。它不仅必须满足电线负载能力和温度上升的要求，而且还必须具有所需的阻抗值。

　　这就要求制造商在生产过程中确保线宽满足计划要求，并确保其作为公共服务的一部分进行更改以满足阻抗要求。电线的粗细也根据导体的要求载流量和允许的温度上升来确定。为了满足生产使用要求，涂层的平均厚度通常平均为25 µm。导线的厚度等于铜箔的厚度加上涂层的厚度。应当记住，在电镀之前，导线的表面应该清洁。残留物和修复油不应粘附，因为电镀过程中未镀铜。这会改变某些导线的粗细并影响特性阻抗值。此外，在刷板时，由于阻抗值会发生变化，因此请注意不要更改导线的粗细。

　　三、介质厚度的影响

　　特性阻抗与电介质厚度的自然对数成正比，因此可以看出，电介质越厚，阻抗越大，因此电介质厚度是影响特性电阻的另一个主要因素。由于材料的线宽和介电常数是在制造前确定的，因此线厚工艺要求也可以用作固定值，因此控制层厚(介电厚度)是控制生产中阻抗特性的主要手段。在实际生产过程中，每层厚度的预期变化会导致阻抗值发生较大变化。实际上，选择各种类型的预浸料作为绝缘介质，并且基于预浸料的数量确定绝缘介质的厚度。

　　在相同的电介质厚度和数据下，它具有较高的特性阻抗值，通常会大20-40°。因此，微带线结构的规划主要用于高频，高速数字信号的传输。同时，特性阻抗值随电介质厚度的增加而增加。因此，对于具有严格控制的特征阻抗值的高频电路，应对覆铜层压板的介电厚度提出严格要求。通常，电介质厚度的变化不应超过10%。对于多层面板，介质的厚度仍然是处理因素，尤其与多层层压处理密切相关，因此，应仔细控制。

　　简而言之，在实际生产中，绝缘材料的宽度，厚度，介电常数和绝缘介质的厚度的微小变化都会导致特性阻抗发生变化，其他特征阻抗值也与其他生产因素有关。因此，为了完成特性阻抗控制，制造商必须了解影响特性阻抗值变化的因素，掌握实际生产条件并根据计划者的要求调整各种工艺参数，在公共服务的商定范围内将变化调整到所需的水平。获得阻抗值。

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